产品特点：

● 双通道焊笔设计，配合双工位焊锡机使用，节约空间降低损耗。

● 银合金导热材料，热传导的导热方式，升回温速度更快。

● 最新改良的控温软件，温度控制更为精准。

● 采用带背光LCD，双温度显示设计。

● 内置智能温度补偿系统，温度精确稳定。

● 数字式校温，可手动校温、补温，密码锁定温度功能，确保焊锡工艺。

● 大功率设计，具有较高热容量，真正实现无铅焊接。

● 搭配威乐WSP150发热芯、LHT焊嘴分体式设计，使用成本低。

● 低频温控，减少元器件损伤。

产品规格：